【研究报告内容摘要】
半导体行业:全球半导体产业链面临重大调整
主要事件:1)美国商务部打压华为措施升级,将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体;2)国家级基金及中芯控股增资中芯南方30亿美元助力扩产;3)台积电宣布将投资120亿美元在美国建5nm芯片厂。
半导体产业链国产化动力与压力俱增。从2018年中美风波开始,再到如今美国对华为制裁的全面升级,对华为而言,要保证其供应链安全,实现完全自研和去美化,就必须加速产业链国产化。在此背景下,我国半导体产业链国产化动力与压力俱增。
动力源于:1)我国的半导体产业链较完整,具备国产替代底层基础。美国越是打压,国产替代的紧迫性愈发显现,动力反而增强。2)在美国商务部发布禁令后,国家基金随后大额增资。从这个角度来看,预计未来向科技创新持续注入资本动能将是中长期确定性较高的政策方向之一。
压力源于:1)我国企业在国际市场中遭受的竞争因素已经超越了单纯的商业范畴。以华为为例,华为虽有积极囤货应对风险,但长期来看高端芯片供应方面仍面临较大不确定性。预计120天后,台积电大概率将不能继续为华为提供代工,问题的焦点就转向中芯国际能否持续向华为供货。短期来看,最终解决方案将取决于中美两国站在国家层面对一系列双方的关切进行谈判的结果。仅凭华为自身难以取得有效突破;2)近几年国内半导体厂商发展迅速,但国产化率仍然偏低,尤其在先进制程工艺和高端软硬件等方面依旧落后,需要政策、资金、人才等持续投入,再加上足够的市场产品迭代才能形成国际竞争力。若华为无法继续有效运转,国内相关合作伙伴的国产化进程势必受到较大影响。
主要半导体公司
台积电:4月营收同比+28.5%,2q业绩指引乐观。
中芯国际:1q20营收创新高,研发投入再加码,先进制程加速追赶。
通信行业:政策持续推进5g建设,发展取得明显的阶段性成效
5月12日工信部发布《2020年工业通信业标准化工作要点》。世界电信和信息社会日大会于5月17日召开,中国工业和信息化部表示,力争2020年底实现全国所有地级市覆盖5g网络,促进“5g+”垂直行业融合应用。
5g商用加快推进,截至2020年4月底,中国移动、中国电信、中国联通分别开通5g基站约14万、10万、10万站。截至5月中旬,累计已有30省及部分地市公布或更新今年5g建设目标及覆盖计划,其中多省市加码5g建设目标。
投资建议:半导体产业链国产化迫切,内资龙头成长性可期
中芯国际是我国先进制程国产替代道路上走在最前列的追赶者,我们认为中芯国际在高端制程上的进展在中短期内或受华为事件影响,但在中长期,仍将受益于半导体产业链国产化进程。建议重点关注中芯国际(0981.hk)。
极端情景下推演,如果华为高端手机芯片的供应问题无法得到有效解决,则其高端手机市场竞争力大概率会被削弱。华为留下的市场空白,为其他手机厂商创造了机会。建议重点关注小米集体-w(1810.hk)和苹果(aapl.o)。

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