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半导体行业缺货危机重现 这10大领域面临洗牌？
四、nand flash 和 dram
nand flash 和 dram 目前也处于缺货热涨状态中，而事实上，在今年早期的时候，dram 还面临产能过剩乃至降价的尴尬局面，不料进入 8、9 月份第三季度一转趋势反而大涨!dram 主要的两个应用市场一个是 pc，而另一个则是智能手机，首先需提一下的pc 市场，简而言之，pc 市场的不景气，是今年年初 dram 产能过剩的主要原因，而产能过剩，促使智能手机市场成为了“销赃”的主要产所!
到了下半年进入第三季度，dram 却出现了缺货涨价的情况，主要原因：
1、终端产品进入发布高峰期，pc 市场好转;
2、分销商和代理商没有货源，在此之前 dram 的价格并不高，它们囤货数量并不多;
3、dram 主要的三大制造商三星、海力士、美光供货量不足，主要是受到三大 dram 制造商产品组合调整所影响，由于 dram 利润空间低，且看好 nand，因此将部分产能转向 nand，使得 dram 产能进一步降低。dram 的缺货直接导致不少的分销商、代理商、终端商拿不到货，从而进一步将采购对象转向南亚科、华邦电等。
而 nand flash 方面，其已经涨价了三四个月，值得注意的是，nand flash 市场受到苹果的影响较大，去年苹果占据 nand 市场份额的15%。早在7月份底就有消息称 nand 的价格暴涨 22%，日经新闻当时报道称，由于中国智能手机厂商纷纷提升手机功能，带动 nand 需求大大增加，导致 6 月份的批发价在一个月内就涨了 22%，其中 mlc 类型的 64gb nand 价格上涨到每片 2.75 美元，其中甚至有部分交易的价格已经超过 3 美元，进入到 7 月份以后继续涨价。
nand flash的涨价，主要原因：
1、现在的 nand 厂商都在从 2d nand 向 3d nand 转型，而且良率并不是很高，这也就是说在一定程度上限制了产能;
2、今年 ssd 市场发展很不错，占据了很多 nand 产能;
3、iphone7 把容量提高了，这是预期之外的事情。
中国 nand 闪存市场大有可为
目前，中国已经成为 nand 闪存的最大市场，而ssd固态硬盘也是增长最快的市场。因此，也吸引了各厂商的竞相投入。包括三星在中国西安投资的 nand 工厂已经投产，主要产品就是 3d nand 闪存。而英特尔也把大连的封测工厂改造成 nand工厂，预计 2016 年底开始小量生产，主力产品很有可能就是 3d xpoint 闪存。
同时，nand 闪存也成为我国发展半导体产业的关键一环，因此，近几年国家集成电路产业基金选择了 nand 闪存做为半导体产业的重点投资项目，也借以扶植本土厂商的成长。
目前，正在进行中的项目，主要有耗资超过 240 亿美元，由武汉新芯科技主导的国jia级存储芯片基地，*一期工厂以生产 nand 闪存为主，预计 2018 年正式投产 3d nand 闪存。另外，在深圳、厦门、泉州以及合肥等地也在积极拓展存储芯片产业，地方政府的投资也是大手笔。
除了 nand 闪存之外，中国厂商也在积极进军增长快速的 ssd 固态硬盘控制 ic 市场。目前，ssd 固态硬盘的控制 ic 市场主要是由美系 marvell、sandforce，及中国台湾厂商慧荣(smi)、智微(jmicron)等公司主导。但市场中也开始出现中国大陆公司的身影，如marvell就跟深圳的江波龙公司达成了合作协议，其他如澜起微电子、中勍科技、国科微电子等公司也宣布了类似的计划或者产品，只不过目前还没有成气候。
五、指纹识别
近日，关于芯片厂抢夺晶圆代工产能，指纹芯片或将缺货的消息不绝于耳，特别是选择 8 寸晶圆代工的芯片厂商，在触控、指纹以及摄像头等多个 ic 需求战队中，甚有危机四伏的态势。
据资料显示，早在今年三季度，在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的 8 寸厂及 12 寸晶圆生产线已经出现满载情况，越来越多的芯片厂商不得不向中芯国际和联电等晶圆代工厂调配产能。
诚然，晶圆产能抢夺大战并非空穴来风。随着指纹识别成为智能手机标配，fpc、汇顶、敦泰等指纹芯片厂商的 ic 产能需求呈现爆发式增长，台积电、联电、世界先进、中芯国际出现8寸晶圆产能提前争夺的现象，引发了一波抢产能热潮。
据笔者粗略统计，在指纹芯片厂商中，除了苹果是采用台积电 12 寸晶圆的 65nm 制程外，其他 10 家指纹芯片厂商全部是使用 8 寸晶圆以及 8.18um 制程。(如下图)
看似风平浪静的指纹芯片行业，虽然众多芯片厂自信满满，但实则都不好受，指纹芯片对 8 寸晶圆的依赖受限于制程能力，义隆提出的 8.35um 制程，也是受益于其电子消费产品生产线的制程能力和成本优势。
六、摄像头
今年 4 月份和 8 月份熊本分别发生了 7.3 级和 5.5 级地震，对手机行业来讲，影响对大的就是 sony 的摄像头。虽然 sony 在熊本的工厂主要是生产用于数码相机、安防相机及微显示设备等影像传感器，并非手机，但不排除 sony 会牺牲手机的部分产能来供其他高利润行业用的摄像头传感器，再加上双 camera 的迅速崛起，供货多少会有紧张。
而日前又有消息称，全球zui大 cmos 芯片厂索尼在 201 7年 q1 或将面临缺货的情况。
缺货原因：
1、不仅是 q4 进入产品销售旺季，客户加大采购量，国内外终端品牌在今年相继推出了双摄手机，促使整个 cmos 芯片市场需求爆发也是导致索尼产品供不应求的重要因素;
2、今年双摄市场的发展速度，让整个摄像头行业都有些始料未及;
3、受晶圆生产周期等问题影响，即便当下芯片厂商销量飙升，此刻也无法再向晶圆代工厂追加订单。加上处于爆发期的指纹识别芯片也大规模占据了 8 寸晶圆产能，对 cmos 芯片造成影响，所以在 2017 年，整个 cmos 行业出现缺货的可能性很大。
七、铜箔片、pcb
铜箔片作为材料，其实它早在今年年初就已经开始涨价，截至目前，其已经涨价达到了 30%，且还在涨价之中!
铜箔涨价原因：
1、在于智能手机市场，主要在于锂电池业务方面，今年智能手机需求量虽然增长不大，但是之前手机产业链对今年全球智能手机行业并不看好，导致对市场的预估不足;
2、在于汽车电子，首先是最上游的锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求;现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能，同时下游 pcb 需求回温，供给紧缺而价格提升。
铜箔除了市场方面的影响以外，还有自身的一些原因：
1、铜箔的电镀工艺会产生废水，有些地方不支持设铜箔厂，而支持设厂的地区环评需要很长时间;
2、设备订货困难，关键设备要到 2018 年后才能供货。以阴极辊为例，做得比较好的是日本，但仅有几家能做，缺货非常严重;
3、铜箔属相对封闭的行业，技术型人才本来有限，重新培养又需要时间，扩建项目可能面临人才缺乏难题;
4、铜箔又属资金密集型行业，扩建一个产能1万吨的厂需要 4-5 亿的资金投入，加之买原料铜需要现金，所以资金可能要淮备 6-7 亿元，没有雄厚资金的企业根本支撑不起扩建。
铜箔片的涨价，也导致了印刷电路板(pcb)的涨价!
八、芯片代工厂
对于芯片的缺货，准确的说，其实是受限于芯片代工厂的产能不足，一般而言，芯片设计厂商提前将产能上报给芯片代工厂，芯片代工厂根据芯片设计厂商设计生产计划。对于当前手机芯片的代工企业，大陆主要以中芯国际为主，台湾主要以台积电和联电为主，其中中芯国际主要产能局限于 40nm 工艺制程，28nm 有少量的量产，台积电则全线产能均有。不过从当前来看，不管是中芯国际，还是台积电或者联电，产能都处于吃紧状态。
首先是 8 寸晶圆产能吃紧。对于 8 寸晶圆的紧缺，据半导体行业相关人员表示：“ 8 寸晶圆一直产能吃紧，主要原因在于设备停产，8 寸是个很大的概念，从 0.7到 0.09 都有，0.18 一直吃紧，8 寸晶圆设备停产的原因在于将产能转移到 12 寸晶圆去了，在指纹芯片市场，fpc 就让中芯国际有些吃紧，采用的是 0.18um 工艺。”另一位指纹芯片生产厂商人士也强调：“ 8 寸晶圆比较吃紧，主要是指纹识别、cis 等大芯片产品增加，以及电源管理芯片的用量增加所导致。12 寸产能主要在台湾那边，中芯国际有部分产能在 12 寸晶圆市场，但是由于技术问题所以应该比较空缺。”
也有产业人士介绍， 8/12 寸晶圆吃紧，苹果启动拉货想必是一个原因，iphone7 系列要上市，苹果占据了一部分不小的产能，这样就导致其他客户紧张抢产能。此外，还有这些方面的原因：
1、台湾地震，导致大家恐慌，尽量的抢占产能;
2、低端市场：电源管理芯片，以及低端mcu/mos 需求旺盛;
3、8 寸晶圆产线少，设备无法满足市场需求;当然，8 寸晶圆吃紧很大一部分原因是由于指纹芯片占据了。
从指纹识别芯片和摄像头芯片来看，今年指纹识别功能和双摄像头功能是智能手机量大热点，这点从指纹识别芯片出货量和摄像头芯片出货量就可以看出，据悉，摄像头芯片和指纹识别芯片同样使用相同尺寸晶圆规格，不过对于台积电、中芯国际等芯片代工厂来说，摄像头芯片行业的晶圆利润远不及指纹识别芯片行业，所以在目前晶圆产能吃紧的情况下，晶圆厂很有可能优先供货给指纹识别芯片行业，从而造成摄像头芯片行业出现缺货的情况。
九、晶圆大幅涨价
据报道，tsmc 台积电、umc 台联电以及美光在内的半导体公司都接到了上游供应链厂商的涨价通知，要求 2017 年 q1 季度将 12 寸晶圆价格提升 10-20%。
据相关报道指出，随着全球半导体厂展开晶圆产能竞赛，12 寸硅晶圆需求快速上扬，然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有 2%。不仅传出德国 siltronic 的 12 寸硅晶圆供货已动用到安全库存，显示硅晶圆供应已开始拉起警报，而且还传出三大硅晶圆厂信越、sumco 及 siltronic 已成功对半导体客户调涨 2017 年第 1 季 12 寸硅晶圆价格，涨幅约 10-20%，超出业界预期范围。
以及相关市场分析指出，12 寸晶圆原物料短缺，加上晶圆厂库存处于低位水平，加重了晶圆制造的不确定因素，明年的芯片价格会有所上涨。
“上游供应商涨价，tsmc 等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上，势必会影响芯片公司的毛利率，这意味着明年的处理器、nand、内存等很可能还会继续涨价。”有业内人士分析。因此，当整个产业链的议价能力受到牵连，8 寸晶圆的市场利润空间也不容客观，新一轮晶圆代工产能大战或将迫在眉睫。
十、中小型 odm 厂商面临洗牌
智能手机配件的缺货，其影响不言而喻，不但会对智能手机终端厂商洗牌效应，同时，对于 odm 厂商而言，同样会造成洗牌效应!据安信证券表示，由于供应链缺货事件，已经影响到了odm厂商的出货情况，寻找稳定的供应链成为了 odm 厂商头疼的事情!不过，受到影响的主要是一些中小型的 odm 厂商，如闻泰、龙旗等 odm 大厂，由于量大，一般提前 3~6 个月便与供应商定下产能计划及价格，供应商亦会首先保证大厂的产能供给，因此受缺货涨价的影响不大。
不过，中小型 odm 厂商多向供应链管理公司、代理商、经销商拿货，受限于这些中间商是否放货;即便由供应商直供，由于量少，在供应商面前亦没有产能配给权和采购议价权，在产能有限的情况，供应商保证了大厂的产能配给后，留给其他厂商的产能已很少，更难以将价格压低。这将导致中小型 odm 厂商受限于代理商或者分销商面临洗牌的困境!
其他原材料成本暴涨
不仅上述元器件、零部件等都缺货涨价，这些原材料的成本也在暴涨：pvc 涨价 60%、玻璃涨价 40%，塑料涨价 30%，铝材涨价 30%，铁涨价 30%，纸箱涨价 30%，不锈钢暴涨 40%，运费涨价 35%。
采购如何应对2017年缺货与涨价危机
八字方针：顺势而为，择善而供
相关专业人士表示，以往考核采购的 kpi 有几点，包括降低成本，满zu交期。但是到了今年，采购的任务最重要的就是保障供应和满zu交期。“有人提过一句话，只要价格到位，就不会缺货。”桂萍认为，即使在市场非常缺货的情况下，也可以用更高的价格拿到货。“这个时候不需要过多纠结价格，可以以价换量。”
除了以价换量，采购还应该做到对未来物料价格的预判。如果能够成功的预判未来物料涨价，汇率降低，那么就应该在物料低成本的情况下进行战略储备，甚至在物料缺货的情况下，做到以量换价。
除此之外，由于旺季和淡季公司的营销需求有很大变化，因此采购应该平衡淡季和旺季下的采购需求。“比如市场好的时候，下很多订单。市场不好的时候就不下订单。对于供应商来说会加大他们的风险。”桂萍表示，还有一种情况是由于物料涨价太快，不卖产品反而更赚。这个时候，公司营销部门应该主动降低需求，进行战略调整，减产减销。